LED照明產品的五個生產流程
LED照明產品的五個生產流程
LED照明經濟火熱的時候，也許是為了突破或者總結，把照明分為了三個時代：
一、燈絲燈泡時代(白熾燈)
二、氣體燈泡時代(螢光燈)
三、半導體發光時代(LED)
而其中，又以歷史*長的白熾燈和未來主流的LED，為*重要的考察點。不論時代是如何的發展，照明產業的生產流程有著驚人的相似，不外乎中國一樣是處于行業的下游。核心技術基本都是被歐美和日本等國家地區所有。
1,LED的發光原理，是電子穿過一層半導體材料時，激發該半導體材料將電能轉化為光能。然而，單層半導體的發光能力很弱，所以要將很多層單層材料疊加起來，壓成類似千層糕那樣的復合材料，這就是“外延片”。
所以，LED的發光效率決定于在同等厚度里，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數越多，發光效率就越高。現在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產是整個LED生產流程中*困難的部分。
2,切割——LED核心：相當于從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割后的外延片是方塊形。
由于外延片這種特殊結構，想要完整無損地切割出發光核心，非常困難。不僅需要真空環境，還要專業的切割機。目前世界上只有兩個廠家生產這種切割機。
3,將核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電部分。“芯片”是實現LED理想效果非常重要的裝備，因為LED對電流的要求非常高。
4,封裝LED芯片成發光體：將LED芯片封裝成為發光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據所需而不同，但封裝技術決定了發光體的使用壽命。
5,照明應用：就像運用白熾燈泡一樣，根據不同功能和需要，裝配成不同的LED產品。
對LED照明來說，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封裝是中游，第五步的應用則是下游。這些問題需要我們用更多的能量來突破。
